二手Fischer XULM 膜厚儀  在電鍍或電子元件生產(chǎn)過程中需要快速且精確地測定鍍層厚度時(shí)，XUL® 系列測量儀器是您的優(yōu)先解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進(jìn)行測量，能夠在測量臺(tái)上對樣品進(jìn)行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測器。您可以根據(jù)自己的測量需求選擇不同的準(zhǔn)直器、濾波器以及 X 射線管。

特性：

• 憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向，即使大型樣品（如：印制電路板或柔性電路板）也可簡便、快速地定位
• 硬件選項(xiàng)豐富多樣，可滿足各種測量需求
• 可選配微聚焦 X 射線管，從而可測量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測量表面

應(yīng)用：

• 鉻鍍層，如：經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
• 印制電路板和柔性電路板上的鍍層
• 接插件和連接器上的鍍層
• 電鍍槽液分析

二手Fischer XULM 膜厚儀  特點(diǎn)

• 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
• 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.
• 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點(diǎn)。
• 比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測量艙  。

 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業(yè)。
• 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚