EVG620 NT-掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
品牌 EVG
型號
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2025/5/20 13:19:45
訪問次數(shù) 6763

產(chǎn)品標(biāo)簽

自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)對準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)

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公司介紹 主營產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面簡稱岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商，主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今，岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港，中國大陸（上海、東莞、北京），中國臺灣，泰國，菲律賓，馬來西亞，越南及新加坡等地區(qū)。

岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品：

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。

岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...

如有需要，請聯(lián)系我們，了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作，實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。

展開

膜厚儀，輪廓儀，EVG鍵合機(jī)，EVG光刻機(jī)，HERZ隔震臺，Microsense電容式位移傳感器

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工

一、產(chǎn)品特色

EVG620 NT-掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)|接觸式光刻機(jī)提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

二、結(jié)構(gòu)功能

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、EVG620 NT-接觸式光刻機(jī)特征

晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''	系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短	帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的確居中	具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持新的UV-LED技術(shù)	返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能	可以從半自動版本升級到全自動版本
小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求	多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性	便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

四、附加功能

1.鍵對準(zhǔn)

2.紅外對準(zhǔn)

3.納米壓印光刻（NIL）

五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

曝光源	汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能	手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證
自動對準(zhǔn)	動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)能	全自動：一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米
對準(zhǔn)方式	上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 µm 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 µm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 µm NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 µm
曝光設(shè)定	真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償	全自動軟件控制
曝光選項(xiàng)	間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

六、系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)	Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持	CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能	盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)	SmartNIL