Omega/Theta（XRD）                          

用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD    

• 10秒內(nèi)完成定向

• 定向精度：0.003°

• 定向轉(zhuǎn)移技術(shù)：多鑄錠取向測定，實現(xiàn)高效切割

• 晶錠端面及定位邊定向和轉(zhuǎn)移夾具可選

• 光學(xué)測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

• 適應(yīng)不同樣品的精密樣品轉(zhuǎn)盤、mapping臺和工裝夾具

• 搖擺曲線測量

DDCOM（XRD）

緊湊型超快晶體自動定向儀

• 10秒內(nèi)完成定向

• 定向精度：0.01°

• 兩個閃爍探測器

• 專為方位角設(shè)置和晶向標(biāo)記而設(shè)計

• 可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠

• 無需水冷

SDCOM（XRD）

用戶友好的緊湊型多功能XRD

• 超快測量，10秒內(nèi)返回結(jié)果

• 定向精度：0.01°

• 定向轉(zhuǎn)移技術(shù)：多鑄錠取向測定，實現(xiàn)高效切割

• 光學(xué)測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

• 樣品直徑1-200mm

• 無需水冷

XRD-OEM

在線晶體定向測定

• 標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口，可集成到任何自動化或加工系統(tǒng)中

• 線切/研磨前對大型晶錠進(jìn)行全自動在線定向

• 可內(nèi)置于磨床和切割機(jī)等惡劣環(huán)境中使用

• 平邊/V槽的光學(xué)測量功能，如位置、形狀、長度、深度等

Wafer XRD 200 / 300

Wafer XRD 200

無縫融入生產(chǎn)線的全自動高速XRD

• 用于3-8英寸晶圓片

• 定向精度：0.003°

• 產(chǎn)能：100萬片/年

• 幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等

• 全自動處理和揀選晶圓片

Wafer XRD 300

用于300mm晶圓生產(chǎn)的高速XRD

• 超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等

• 定向精度：0.003°

• 幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等

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附加功能

       晶圓面掃                          鑄錠堆垛                      自動化晶圓揀選                 小樣品夾具