近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門用于進(jìn)行撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，撓性線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等gao端領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及使用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)的操作流程，幫助您建立科學(xué)的焊點(diǎn)可靠性評(píng)估體系。

一、FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試原理

撓性線路板焊點(diǎn)推力測(cè)試是通過施加垂直于焊盤表面的機(jī)械力，測(cè)量焊點(diǎn)在不同受力條件下的抗剪切能力。其核心原理基于材料力學(xué)中的剪切強(qiáng)度理論，通過量化焊點(diǎn)失效時(shí)的最大推力值，評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械可靠性。

測(cè)試過程中，推刀以恒定速度接觸焊點(diǎn)側(cè)面，并持續(xù)施加推力直至焊點(diǎn)失效。通過高精度傳感器記錄整個(gè)過程中的力值變化曲線，可以獲取以下關(guān)鍵參數(shù)：

A、最大推力值(Peak Force)：焊點(diǎn)失效前承受的最大推力

B、斷裂模式(Break Mode)：焊料內(nèi)部斷裂(IMC斷裂)或焊料與焊盤剝離

C、力-位移曲線(Force-Displacement Curve)：反映焊點(diǎn)的塑性變形特性

二、推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-6013D：撓性印制板的資格與性能規(guī)范

PC-J-STD-001G：電氣與電子組件焊接要求

IPC-TM-650 2.4.44：表面安裝焊點(diǎn)推力測(cè)試方法

MIL-STD-883：微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)

三、測(cè)試工具與儀器

1、Alpha w260推拉力測(cè)試機(jī)

A、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。

B、設(shè)備特點(diǎn)

模塊化設(shè)計(jì)，可快速更換推刀、拉鉤等工具

高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，支持放大觀察

智能軟件自動(dòng)識(shí)別峰值力值和失效點(diǎn)

支持多種數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式(CSV、PDF、JMP等)

2、推刀

3、常用工裝夾具

四、測(cè)試流程

步驟一、測(cè)試前準(zhǔn)備

1、樣品準(zhǔn)備

將FPC樣品固定在專用夾具上，確保測(cè)試區(qū)域平整且穩(wěn)定，避免樣品在測(cè)試過程中發(fā)生位移或變形。

使用顯微鏡對(duì)焊點(diǎn)外觀進(jìn)行初步檢查，排除存在明顯缺陷（如焊點(diǎn)缺失、短路、虛焊等）的焊點(diǎn)，確保待測(cè)焊點(diǎn)具有代表性。

2、設(shè)備校準(zhǔn)

對(duì)力傳感器進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)，確保測(cè)試力值的準(zhǔn)確性。

使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對(duì)設(shè)備的力值精度進(jìn)行驗(yàn)證，確保測(cè)試力值在允許的誤差范圍內(nèi)。

校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)的放大倍數(shù)和標(biāo)尺，確保測(cè)試過程中焊點(diǎn)定位的精確性。

3、參數(shù)設(shè)置

根據(jù)焊點(diǎn)尺寸選擇合適的推刀，通常推刀寬度在0.5-1.0mm之間。

設(shè)置測(cè)試速度為0.5 mm/s，確保測(cè)試過程的平穩(wěn)性和可重復(fù)性。

設(shè)置觸發(fā)力為0.01N，以確保測(cè)試的靈敏度。

設(shè)置測(cè)試行程為0.5mm，或根據(jù)焊點(diǎn)高度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，以確保測(cè)試能夠覆蓋焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。

步驟二、測(cè)試操作步驟

1、樣品定位

將樣品平臺(tái)移動(dòng)至顯微鏡視場(chǎng)中心，確保焊點(diǎn)在顯微鏡的清晰視野范圍內(nèi)。

通過操縱桿精確定位推刀與焊點(diǎn)的接觸位置，確保推刀與焊點(diǎn)的接觸點(diǎn)準(zhǔn)確無誤。

2、測(cè)試執(zhí)行

啟動(dòng)測(cè)試程序，設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行推力測(cè)試。在測(cè)試過程中，實(shí)時(shí)觀察力值曲線變化和焊點(diǎn)狀態(tài)，確保測(cè)試過程的順利進(jìn)行。

測(cè)試完成后，設(shè)備自動(dòng)記錄峰值力值和力-位移曲線，為后續(xù)的數(shù)據(jù)分析提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

使用顯微鏡檢查焊點(diǎn)的失效模式，并詳細(xì)記錄失效特征（如焊點(diǎn)斷裂位置、斷裂形態(tài)等）。

3、重復(fù)測(cè)試

重復(fù)上述步驟，對(duì)至少5個(gè)有效焊點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，確保測(cè)試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)意義和可靠性。

步驟三、數(shù)據(jù)分析與報(bào)告

1、數(shù)據(jù)處理

計(jì)算同一批次焊點(diǎn)推力的平均值和標(biāo)準(zhǔn)差，評(píng)估焊點(diǎn)強(qiáng)度的集中趨勢(shì)和離散程度。

繪制力-位移曲線，分析焊點(diǎn)在受力過程中的塑性變形特性，判斷焊點(diǎn)的韌性和脆性。

統(tǒng)計(jì)不同失效模式的比例，分析失效模式的分布規(guī)律。

2、結(jié)果判定

對(duì)比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求，評(píng)估焊點(diǎn)強(qiáng)度是否滿足設(shè)計(jì)和使用要求。

通過標(biāo)準(zhǔn)差評(píng)估焊接工藝的穩(wěn)定性，標(biāo)準(zhǔn)差越小，說明焊接工藝越穩(wěn)定。

分析失效模式反映的工藝問題，如虛焊、過焊、焊點(diǎn)尺寸不一致等，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。

3、報(bào)告生成

報(bào)告應(yīng)包含測(cè)試條件（如測(cè)試速度、觸發(fā)力、測(cè)試行程等）、樣品信息（如樣品編號(hào)、焊點(diǎn)尺寸等）、原始數(shù)據(jù)（如峰值力值、力-位移曲線等）和分析結(jié)論。

附上具有代表性的力-位移曲線和失效焊點(diǎn)的顯微照片，直觀展示測(cè)試結(jié)果。

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