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1. 產(chǎn)品概述
MS-9C 是日本MALCOM（馬康）公司生產(chǎn)的一款全自動助焊劑比重控制儀，主要用于電子制造（如SMT貼片、波峰焊等）過程中助焊劑的比重、溫度、水分率的精確測量與管理，確保焊接工藝的穩(wěn)定性。
2. 核心功能
自動比重管理
實時監(jiān)測助焊劑比重（范圍 0.7500~0.9000，精度 ±0.0030），支持溫度補償（20℃基準）和水分補償（0%基準）。
溫度與水分檢測
測量液體溫度（0~50℃，精度±0.5℃）及水分率（0~9.9%，精度±1%）。
液位自動控制
液面管理幅度約5mm，配備自動泵（揚程1m，流量500ml/min），液位異常時通過蜂鳴器和LED報警。
數(shù)據(jù)輸出
支持 RS232C 和 4-20mA模擬信號 輸出，可連接電腦或PLC系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄與分析。
3. 技術(shù)規(guī)格
| 項目 | 參數(shù) |
|---|---|
| 比重測定范圍 | 0.7500~0.8500 / 0.8000~0.9000（可切換） |
| 比重精度 | ±0.0030 |
| 溫度測量范圍 | 0~50℃（PT傳感器，±0.5℃） |
| 水分率測量范圍 | 0~9.9%（±1%） |
| 液位管理 | 自動泵供給，液位差約5mm |
| 接液材料 | 氯乙烯、不銹鋼、PE、PP、氟化橡膠等（耐腐蝕）69 |
| 電源 | AC100V/200V，50/60Hz，功耗35VA |
| 重量 | 11kg |
4. 適用行業(yè)
SMT貼片：監(jiān)控錫膏助焊劑的比重穩(wěn)定性，提升焊接良率。
波峰焊：確保助焊劑涂布均勻，減少虛焊、橋接等缺陷。
電子封裝：適用于高精度焊接工藝（如BGA、QFN封裝）的助焊劑管理。
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