美薩科技（蘇州）有限公司：深耕工業(yè)科技領(lǐng)域的日系貿(mào)易先鋒

公司概況

美薩科技（蘇州）有限公司成立于2016年12月，注冊(cè)地位于蘇州市姑蘇區(qū)金門路5號(hào)312室，注冊(cè)資本100萬元人民幣，法人代表為賴婉風(fēng)。作為一家聚焦半導(dǎo)體設(shè)備及精密儀器的日系綜合性貿(mào)易企業(yè)，其業(yè)務(wù)涵蓋日本、美國、德國品牌的代理銷售與技術(shù)整合服務(wù)。

核心業(yè)務(wù)與產(chǎn)品線

1. 半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)
   代理銷售KOSAKA（小坂）表面粗度輪廓測定機(jī)、HORIBA堀場橢圓偏振光譜儀、ULVAC愛發(fā)科真空角閥等高精度設(shè)備，服務(wù)于半導(dǎo)體制造與封裝測試環(huán)節(jié)。

2. 工業(yè)自動(dòng)化解決方案
   提供KOFLOC小島數(shù)字質(zhì)量流量計(jì)、FUJI富士超聲波流量計(jì)等工業(yè)儀表，覆蓋汽車、電子、化工等行業(yè)自動(dòng)化需求。

3. 跨境供應(yīng)鏈服務(wù)
   依托進(jìn)出口資質(zhì)（注冊(cè)號(hào)91320594MA1N32A3XC），整合報(bào)關(guān)、物流及技術(shù)咨詢服務(wù)，形成從采購到售后的一站式供應(yīng)鏈體系。

一、品牌定位與技術(shù)實(shí)力

1. 優(yōu)質(zhì)測量儀器品牌
   Kosaka小坂是日本**測量儀器制造商，專注于高精度設(shè)備（如臺(tái)階儀、粗糙度儀、真圓度測定機(jī)等），其產(chǎn)品以精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)著稱，面向科研機(jī)構(gòu)、制造業(yè)等高要求客戶。

2. 技術(shù)優(yōu)勢
   典型產(chǎn)品如微細(xì)形狀測定機(jī)ET系列（如ET200、ET4000）支持納米級(jí)檢測，測定力低至10μN(yùn)，適用于半導(dǎo)體、精密加工等領(lǐng)域。其設(shè)備在亞洲市場（如中國江蘇）美薩科技（蘇州）有限公司銷售。

   
   

   二、近期產(chǎn)品與市場動(dòng)態(tài)

3. 新品與供應(yīng)鏈覆蓋

• ET5100全自動(dòng)臺(tái)階儀：2025年推出，可測定大尺寸面板（100mm×100mm范圍），定位半導(dǎo)體行業(yè)，強(qiáng)調(diào)自動(dòng)化與檢測效率。

• 真圓度測定機(jī)EC系列：EC1850P/EC3300P機(jī)型支持450mm內(nèi)外徑測量，主打汽車零部件和航空航天領(lǐng)域。

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三、主要產(chǎn)品系列及技術(shù)參數(shù)

4. ET200/ET200A系列

• 測量范圍：Z軸（垂直）600μm，X軸（水平）100mm；

• 分辨率：Z軸0.025nm（最高倍率），重復(fù)性微小偏差0.2nm（1σ）；

• 探針配置：金剛石探針（2µm半徑），測定力10μN(yùn)~500μN(yùn)可調(diào)；

• 觀察系統(tǒng)：彩色CCD鏡頭，綜合放大倍率約320倍，支持實(shí)時(shí)定位；

• 適用場景：半導(dǎo)體硅片、薄膜厚度、MEMS器件、生物醫(yī)學(xué)材料等。

5. ET4000系列

• 樣品兼容性：最大工件尺寸210×210mm，支持全自動(dòng)測量；

• 測量精度：Z軸分辨率0.1nm，重現(xiàn)性1σ=0.5nm；

• 功能擴(kuò)展：集成粗糙度分析模塊，支持60+參數(shù)計(jì)算（如Ra、Rz）；

• 應(yīng)用領(lǐng)域：平板顯示面板、太陽能基板、高精度涂層應(yīng)力分析。

6. 其他型號(hào)

• ET150/ET10000：針對(duì)特殊需求定制，支持大尺寸或納米級(jí)測量

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四、核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 高精度傳感器：
   采用直動(dòng)式LVDT傳感器，有效降低噪音干擾，配合亞埃級(jí)分辨率（0.025nm），適用于納米薄膜測量。

2. 穩(wěn)定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：
   花崗巖底座與空氣隔振系統(tǒng)結(jié)合，減少環(huán)境振動(dòng)影響，確保測量穩(wěn)定性。

3. 智能化軟件：
   i-STAR31操作系統(tǒng)支持自動(dòng)調(diào)平、多段差解析及應(yīng)力計(jì)算，數(shù)據(jù)可視化直觀。

   
   

五、典型應(yīng)用場景

1. 半導(dǎo)體制造：薄膜厚度、刻蝕深度檢測；

2. 光電顯示：觸控面板、OLED屏幕的臺(tái)階與粗糙度分析；

3. 材料科學(xué)：納米涂層、MEMS器件表面形貌表征；

4. 科研領(lǐng)域：生物醫(yī)學(xué)器件表面磨損度、波紋度測量