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電子背散射衍射，即EBSD技術(shù)可以用來(lái)確定晶體取向、鑒別相、表征晶界和應(yīng)變等，是XRD和TEM技術(shù)在晶體結(jié)構(gòu)和取向分析方面的有效補(bǔ)充。經(jīng)過(guò)技術(shù)的累積和發(fā)展，如今，先進(jìn)的EBSD探測(cè)器、數(shù)據(jù)采集和分析方法和軟件使得這一領(lǐng)域的分析在材料學(xué)研究中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

EBSD衍射花樣采集自樣品表層數(shù)十納米的范圍，要求在此區(qū)域沒(méi)有殘余應(yīng)變（即損傷層）、氧化和外來(lái)污染。因此，EBSD分析時(shí)所獲菊池花樣質(zhì)量的高低，很大程度上取決于在樣品制備過(guò)程中，晶體變形損傷的去除情況。如此高的制樣要求，使得EBSD分析樣品的制備質(zhì)量、效率及成本始終是困擾相關(guān)科研人員的一個(gè)問(wèn)題。目前主流的EBSD制樣技術(shù)包括機(jī)械拋光、電解拋光和離子束拋光等。

此外，在二維EBSD分析技術(shù)應(yīng)用日益普遍的背景下，可以更為完整地描述晶粒、表征界面和深入研究塑性應(yīng)變的三維EBSD分析技術(shù)也開(kāi)始嶄露頭角，而其中帶來(lái)的樣品制備挑戰(zhàn)則更加凸顯。

本期網(wǎng)絡(luò)講堂，我們將邀請(qǐng)布魯克納米分析應(yīng)用科學(xué)專家和我們QATM的應(yīng)用專家一起，給大家?guī)?lái)完整專業(yè)的EBSD分析和制樣專題，即包含先進(jìn)的EBSD及相關(guān)表征技術(shù)和應(yīng)用技巧，也包括如何采用機(jī)械拋光和電解拋光方法高效制備EBSD樣品的技術(shù)細(xì)節(jié)；同時(shí)，也將涉及目前先進(jìn)的大體積材料三維EBSD分析樣品的制備方案。我們希望這些干貨滿滿的技術(shù)分享可以解答您關(guān)于EBSD分析和制樣的一些困惑，助力您的材料研究和工作更加順利！